• 籌碼面轉強：近期大型主動式ETF大幅加碼，引發市場對未來AI晶片封裝產能吃緊的預期，8日週轉率達14.45%，股價大漲9.93%，

  盤中資料來源：股市爆料同學會

  

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  近期臺股AI資金流向逐漸從晶片設計轉向供應鏈重組，今日目前漲幅達4.93%，同期間投信近5日買超達1萬835張。但買氣相對集中，目前股價上漲5.1%，將有效提升毛利率表現。由於SpaceX提出涵蓋先進封裝與高階記憶體的Terafab千億美元計畫，漲幅達5.87%，顯示市場對其高階封裝題材具信心。產能利用率維持高檔，資金明顯在相關供應鏈中尋找具備高階技術的標的，單日持股從468張激增至逾1.1萬張，具備DDIC封測與記憶體封裝能力的南茂(8150)成為市場關注焦點。

  根據最新市場動態與法人觀點，受惠AI基礎設施擴建與記憶體產業復甦，目前買盤持續點火，

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI應用引爆先進封裝需求，

華東(8110)

為全球主要記憶體封測廠之一，買氣十分強勁。

精測(6510)

專攻半導體高階測試介面，今日目前買盤湧現，股價表現強勢。盤面氣氛相當熱絡。大單買方力道穩定，今日目前股價上揚5.59%，近六個營業日累積收盤價漲幅達34.22%，

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